代替銀鈀漿料，電子厚膜霧化芯發熱漿料專用鎳基導體粉末代替銀鈀漿料，電子厚膜霧化芯發熱漿料專用鎳基導體粉末 厚膜技術是通過絲網印刷的方法把導體漿料、電阻漿料或介質漿料等淀積在陶瓷基板上，經過高溫燒成，在基板上形成粘附牢固的膜。經過連續多次重復，形成的多層互連結構的電路，該電路中可包含集成的電阻，電容或電感。 由于厚膜技術的高穩定性和優良性能，前期主要用于軍工，航天和測試設備中。隨著技術的不斷發展，厚膜技術在汽車（發動機控制系統、安全防抱死系統），通信工程（程控交換機用戶電路、微型功率放大器），醫療設備和消費電子等領域應用很廣。電子陶瓷霧化芯，陶瓷加熱片作為近幾年發展迅猛的新興事物，也對厚膜印刷技術進行了深入研究和應用。其相應速度快，機械強度高，熱轉換能力強，低壓啟動，性能持久穩定等特點也廣受生產廠家認可。
常見陶瓷厚膜霧化芯 厚膜漿料主要分為導體漿料，電阻漿料和絕緣漿料3種，漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。制作漿料時要注意漿料的材質，粘度和膨脹系數等。印刷厚膜電路所使用的漿料，主要成分基本由金，銀，鉑，鈀等貴金屬構成。隨著電子煙國標的逐漸出臺，以往電子霧化產品市場野蠻生長的態勢將得到控制，電子霧化產品的利潤和銷量短期內將大幅下滑。廠家將更多的考慮在產品成本方面進行優化改良，貴金屬發熱漿料作為一種高成本的原材料，也是廠家優化的主要對象。研發人員希望找到一種合適的賤金屬原材料，既能滿足降低成本的需求，又能保證霧化芯發熱的穩定效果。此時，鎳基導體粉末應運而生。 鋮豐材料通過對鎳基高溫合金進行成分調控，并與陶瓷厚膜霧化芯生產廠家進行反復試驗，終于研發出能夠在厚膜霧化芯中穩定發熱的鎳基導體粉末。目前導體粉末已經應用在陶瓷霧化芯常規生產當中，終端產品遠銷海外。 鎳基導體粉末產品介紹
鎳基導體粉末粒徑分布
鎳基導體粉末微觀形貌
鎳基導體粉末實拍狀態 產品特性 1.成本低，較常見的貴金屬銀鈀合金等材料有較大的成本優勢 2.阻值適中，測試數據顯示阻值穩定在1Ω附近 3.發熱穩定，客戶現場測試厚膜發熱元件能夠重復加熱400次以上 4.印刷效率高，粒徑較常見的納米，亞微米級產品要粗，單次印刷層厚更大，有效縮短加工時間 5.抗高溫蠕變性，能夠抵御霧化芯標準電壓反復沖擊，耐用性高
電子漿料配置過程
厚膜霧化芯發熱測試（圖轉自36氪）
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